据《华尔街日报》5 月 8 日援引知情人士报道,苹果与英特尔已就由英特尔代工部分苹果芯片达成初步协议,双方深度谈判历时逾一年,并于近期正式落定框架。目前具体产品范围尚未披露,但此前分析师郭明錤去年秋季率先报道称协议涵盖 Mac 与 iPad 所用 M 系列入门级芯片,英特尔最快可能于 2027 年开始量产;分析师 Jeff Pu 则进一步指出合作范围或延伸至 iPhone 芯片。英特尔将依照苹果自研芯片设计进行代工,模式与台积电现有合作相似。消息公布后,英特尔股价单日涨幅一度达 14%,苹果股价小幅上涨约 2%;台积电总裁魏哲家上月已将英特尔形容为"强劲竞争对手",外界认为此表态是对即将失去部分苹果订单的预先铺垫。
此次合作是多重因素共同推动的结果。特朗普政府持续向苹果施压,要求将更多制造环节迁回美国本土,苹果此前已承诺投入 4000 亿美元推进美国制造;美国政府亦持有英特尔约 10%、价值约 90 亿美元的股权,并将其视为美国半导体制造复兴的核心支柱。对英特尔而言,拿下苹果这一年出货逾两亿部手机与数百万台 Mac、iPad 的超级客户,将是其晶圆代工(Intel Foundry)业务迄今最具代表性的里程碑,有助于重建其在台积电面前日益黯淡的代工信誉。值得一提的是,英特尔 20 年前曾错失为苹果 iPhone 代工 A 系列芯片的机会,彼时蒂姆·库克曾向台积电创始人张忠谋抱怨"英特尔不知道如何做晶圆代工"——此番合作也被部分观察者视为迟来的历史性和解。
WSJ | 9to5Mac | MacRumors
https://9to5mac.com/2026/05/08/apple-and-intel-have-reached-a-deal-to-produce-future-chips-report/
https://www.macrumors.com/2026/05/08/apple-intel-preliminary-chip-deal/